北京不封號(hào)電銷(xiāo)卡哪里有,怎么辦理北京不封號(hào)電銷(xiāo)卡,北京不封號(hào)電銷(xiāo)卡辦理

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到北京不封號(hào)電銷(xiāo)卡對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體、集成電路領(lǐng)域投資高漲，據(jù)集微咨詢(xún)分析顯示，從熱門(mén)領(lǐng)域來(lái)看，人工智能領(lǐng)域是北京不封號(hào)電銷(xiāo)卡青睞度較高的細(xì)分賽道之一。北京不封號(hào)電銷(xiāo)卡投資的主要是相對(duì)成熟且已獲得1-2輪甚至2輪以上融資的北京不封號(hào)電銷(xiāo)卡芯片企業(yè)，相較2019年，涉及融資規(guī)模相對(duì)較大。

這也與英特爾與德勤和深圳人工智能行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)成長(zhǎng)型北京不封號(hào)電銷(xiāo)卡企業(yè)研究報(bào)告》趨勢(shì)一致，該報(bào)告指出，2020 年中國(guó)在人工智能領(lǐng)域的投融資金額再次創(chuàng)下新高，達(dá)到 1748 億元，相比 2019 年同比增長(zhǎng) 73.8%。整體來(lái)看，A輪以前的初始輪的投融資數(shù)量明顯減少。

國(guó)內(nèi)目前北京不封號(hào)電銷(xiāo)卡芯片企業(yè)超過(guò)100家，北京、上海、長(zhǎng)三角、珠三角是最為活躍的區(qū)域。從2021年1月-4月的北京不封號(hào)電銷(xiāo)卡芯片行業(yè)發(fā)生投融資事件的數(shù)量來(lái)看，北京不封號(hào)電銷(xiāo)卡芯片行業(yè)融資依然主要集中在相對(duì)成熟的企業(yè)。據(jù)集微咨詢(xún)分析顯示，今年1月-4月共計(jì)投融資事件20件以上，投融資規(guī)模達(dá)89.65億元，涉及企業(yè)17家，4個(gè)月內(nèi)發(fā)生2輪及以上融資有3家企業(yè)。

從技術(shù)架構(gòu)方面看，1-4月GPU企業(yè)熱仍然受資本青睞，共有5家企業(yè)獲得融資，登臨科技、摩爾線(xiàn)程、沐曦集成電路、壁仞科技、天數(shù)智芯，均在過(guò)去4個(gè)月內(nèi)公布融資進(jìn)展，主要集中在上海。

從應(yīng)用領(lǐng)域看，汽車(chē)北京不封號(hào)電銷(xiāo)卡芯片是資本追逐的熱點(diǎn)。1-4月，地平線(xiàn)公告完成C2、C3融資，融資規(guī)模達(dá)7.5億美元。2021年1月7日，地平線(xiàn)公告完成 C2 輪4億美元融資；2月9日，地平線(xiàn)公告完成 C3輪3.5億美元融資。至此，地平線(xiàn)C輪融資額已達(dá)9億美元，超出預(yù)定目標(biāo)。此外，4月22日，地平線(xiàn)與韋爾股份簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，并宣布獲得來(lái)自其參與設(shè)立的股權(quán)投資企業(yè)韋豪創(chuàng)芯的戰(zhàn)略投資。