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仍將繼續(xù)依賴進口芯片。以最為緊缺的汽車芯片為例，Wind數(shù)據(jù)顯示，目前國內(nèi)汽車行業(yè)中，車用芯片自研率僅占10%，90%的汽車芯片都依賴進口，汽車廠商們時刻面臨著被卡脖子的風(fēng)險。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬于高科技，除卻制造設(shè)備的限制，實現(xiàn)半導(dǎo)體技術(shù)自主可控離不開體系化的人才隊伍。上世紀(jì)的中國芯片產(chǎn)業(yè)認為造不如買，買不如租，依賴進口芯片，國內(nèi)廠商自主研發(fā)的芯片因為各種原因無法實現(xiàn)商業(yè)化，產(chǎn)業(yè)界沒有形成產(chǎn)業(yè)積累，也沒有體系化的人才隊伍。 隨著中國集成電路發(fā)展進入快車道，人才與技術(shù)研發(fā)進度不匹配的情況越發(fā)突出?！吨袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)人才白皮書（2019~2020）》的數(shù)據(jù)顯示，到2022年，我國芯片專業(yè)人才仍將有25萬左右缺口。針對人才短缺，2021年集成電路科學(xué)與工程被批準(zhǔn)正式成為一級學(xué)科；教育部新增備案“集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)”本科專業(yè)高校10所；清華大學(xué)、北京大學(xué)、安徽大學(xué)接連成立集成電路學(xué)院?？梢钥吹?，支撐集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的創(chuàng)新人才培養(yǎng)體系正在形成，但芯片行業(yè)人才培養(yǎng)周期長，從學(xué)科設(shè)置、學(xué)院設(shè)立到人才供給仍需要一個過程，以目前的人才積累并不足以滿足技術(shù)快速迭代的需求。華為海思在經(jīng)歷美國的四輪制裁之后，在制造環(huán)節(jié)被卡住脖子，華為陷入無芯可用的境地，中芯國際等芯片制造企業(yè)也因無法獲取先進的半導(dǎo)體設(shè)備在先進制程的研發(fā)上進展緩慢，CINNO Research的數(shù)據(jù)顯示，2021年中國市場第三季度海思手機芯片的市場份額持續(xù)下降，僅有5.8%，以聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、海思、展銳排名前五的手機芯片市場格局逐漸清晰，中國市場的需求很大，但中國企業(yè)在手機芯片市場的競爭力急劇下降。