近日，華為首次公布：目前NB-IoT芯片總發(fā)貨量已經(jīng)突破2000萬(wàn)?；仡櫿麄€(gè)2018年，NB-IoT的發(fā)展一波三折，一個(gè)詞概括就是：不對(duì)等。

NB-IoT被公認(rèn)為含著金湯匙出生，政策扶持，三大運(yùn)營(yíng)商以及華為為主的設(shè)備運(yùn)營(yíng)商主推的LPWAN的身份加持，加上2018年初工信部無(wú)線電管理局發(fā)布的《微功率短距離無(wú)線電發(fā)射設(shè)備技術(shù)要求（征求意見(jiàn)稿）》更是奠定了NB-IoT成為市場(chǎng)主推的技術(shù)。

然而，市場(chǎng)的回應(yīng)卻是冰冷的，NB-IoT被指2018年表現(xiàn)平平。另有LoRa異軍突起，也對(duì)NB-IoT市場(chǎng)產(chǎn)生了一定的沖擊。

在2019年剛剛結(jié)束的第一季度，華為這次公布NB-IoT芯片總發(fā)貨量無(wú)疑是為市場(chǎng)打了一針鎮(zhèn)定劑。

面對(duì)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)日益嚴(yán)峻、外部環(huán)境復(fù)雜、經(jīng)濟(jì)下行壓力等種種考驗(yàn)，物聯(lián)網(wǎng)在2019年取得了不錯(cuò)的開(kāi)局。華為NB-IoT芯片Boudica 120和Boudica 150發(fā)貨總量已經(jīng)突破2000萬(wàn)。其中，業(yè)界首款商用NB-IoT芯片Boudica 120的出貨量已經(jīng)突破700萬(wàn)；性能更優(yōu)越的Boudica 150的出貨量則突破了1300萬(wàn)。

數(shù)據(jù)表明，截至2018年底，三大運(yùn)營(yíng)商物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已達(dá)到7.68億，同比增速124%。業(yè)界人士分析，短距離物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)的數(shù)量，這就意味著，國(guó)內(nèi)物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)已經(jīng)超過(guò)人口數(shù)量。

IoT連接數(shù)高歌猛進(jìn)，市場(chǎng)重現(xiàn)指日可待。

物聯(lián)網(wǎng)概念提出十余年，多家權(quán)威機(jī)構(gòu)對(duì)于以2020年為節(jié)點(diǎn)，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)與市場(chǎng)規(guī)模的大部分預(yù)測(cè)幾乎全部落空。由此看來(lái)，數(shù)字畫(huà)餅已經(jīng)無(wú)法充饑，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)方案的落地還需要用結(jié)果來(lái)檢驗(yàn)。

目前制約我國(guó)NB-IOT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有三個(gè)因素：

• 芯片的瓶頸，國(guó)內(nèi)研發(fā)能力不足，和西方國(guó)家存在差距。
• 終端的瓶頸，當(dāng)前NB-IOT終端產(chǎn)生的數(shù)據(jù)流量極少，成本的敏感度極高。
• 產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展瓶頸，NB-IOT產(chǎn)業(yè)鏈和市場(chǎng)成熟程度較其他物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相比較，存在一定滯后性。

所以說(shuō)，要想實(shí)現(xiàn)NB-IOT覆蓋廣、功耗低的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，終端芯片是關(guān)鍵，也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的核心技術(shù)難點(diǎn)所在。

華為從2014年開(kāi)始投入NB-IoT芯片研發(fā)；2015年推出了基于預(yù)標(biāo)準(zhǔn)的芯片原型產(chǎn)品；2016年9月份，在3GPP標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布后的3個(gè)月即推出了商用芯片Boudica120，成為業(yè)界首款商用NB-IoT芯片。之后，又推出支持3GPP R14的完全成熟的Boudica 150，可實(shí)現(xiàn)更低的能耗并應(yīng)用于更多的場(chǎng)景。

要同時(shí)達(dá)到性能指標(biāo)好、穩(wěn)定性好、安全性好、集成度高、功耗低等眾多要求，需要芯片廠商有深厚的技術(shù)積累和巨大的資源投入。而芯片一旦達(dá)到成熟商用條件，則可以批量發(fā)貨并對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)下游的應(yīng)用創(chuàng)新起到巨大的推動(dòng)作用。

不得不說(shuō)，2000萬(wàn)NB-IoT芯片總發(fā)貨量，真·牛逼。

2019年迎來(lái)5G元年，5G將為NB-IoT帶來(lái)改變。2018年3月，3GPP組織正式明確將NB-IoT作為5G的一部分，繼續(xù)作為L(zhǎng)PWAN的主要應(yīng)用技術(shù)與5G長(zhǎng)期共存。

在大會(huì)上，華為方面表示，預(yù)計(jì)2020年將推出Boudica 200，該款芯片將支持3GPP R15及后續(xù)標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)，擁有更高的集成度，安全性能也將進(jìn)一步提升，同時(shí)還將擁有更好的開(kāi)放性。

華為在5G方面的表現(xiàn)無(wú)疑是最為奪目的，如今不斷加大力度發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)，在即將實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，華為的目的，是實(shí)現(xiàn)5G、物聯(lián)網(wǎng)兩花并蒂，還是想要成為行業(yè)內(nèi)的“一枝獨(dú)秀”呢？