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防封的電銷卡防封的電銷卡科技智競(jìng)未來(lái)黃金十年》的圓桌討論防封的電銷卡，啟賦資防封的電銷卡創(chuàng)始合伙人傅哲寬，北汽產(chǎn)投總經(jīng)理劉培龍，華登防封的電銷卡際合伙人王林，浦發(fā)硅谷銀行行長(zhǎng)、硅谷銀行亞洲總裁陸玨等嘉賓，針對(duì)硬科技領(lǐng)域防封的電銷卡自主研發(fā)防封的電銷卡產(chǎn)替代進(jìn)程，車企芯片短缺等問(wèn)題進(jìn)行深入交流，探討以芯片半導(dǎo)體為代表的硬科技賽道未來(lái)將迎來(lái)怎樣的發(fā)展，又會(huì)爆發(fā)出哪些發(fā)展機(jī)遇。華登防封的電銷卡際合伙人王林表示，未來(lái)十年，將是防封的電銷卡防封的電銷卡半導(dǎo)體系統(tǒng)性的投資機(jī)會(huì)，不僅局限于芯片設(shè)計(jì)，材料、設(shè)備、封裝、測(cè)試各個(gè)細(xì)分賽道，投資機(jī)會(huì)都非常多，不管從回報(bào)還是未來(lái)的產(chǎn)業(yè)利潤(rùn)來(lái)看，都不亞于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域。