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張金雙指出,除了繼續(xù)解決茂名電銷防封線路集成技術(shù)的設(shè)計工具的非標(biāo)準(zhǔn)化問題外,硅波導(dǎo)與單模光纖尺寸差異,導(dǎo)致模場嚴(yán)重失配,耦合損耗非常大,硅波導(dǎo)與光源光斑不匹配,傳輸損耗大也給茂名電銷防封線路耦合帶來很大挑戰(zhàn)。
張金雙表示,目前的耦合方案主要有端面耦合和光柵耦合兩種方案,通過模斑變換器SSC和光柵設(shè)計,解決光模場匹配問題。耦合工藝也分為無源和有源兩種方式。其中無源耦合,通過精密結(jié)構(gòu)定位,實現(xiàn)高效耦合。技術(shù)壁壘高,設(shè)備精密度要求非常高(1um)。有源耦合,點亮激光器,通過不斷調(diào)整位置,使耦合效率最大。產(chǎn)品一致性比較好,但耦合工藝所占成本較高。
此外,茂名電銷防封線路芯片雖然兼容CMOS工藝,也不能拿來直接用,仍有定制化需求。在其中的晶圓測試和切割篩選層面,目前茂名電銷防封線路集成的產(chǎn)能需求不足,參與到其中的晶圓廠不測試,由芯片設(shè)計廠商自己開發(fā)測試系統(tǒng),另外一部分晶圓廠測試,但仍需不斷完善其測試系統(tǒng)。
在談到茂名電銷防封線路集成在光模塊產(chǎn)業(yè)應(yīng)用發(fā)展現(xiàn)狀時,張金雙表示,該技術(shù)在100G PSM4/CWDM4產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模商用,發(fā)貨量約600萬只,主要的玩家有英特爾、Luxtera;400G DR4/DR4+產(chǎn)品處于樣品/商用階段。
做為業(yè)界領(lǐng)先的光模塊解決方案與服務(wù)提供商,新易盛在2020年底推出了400G茂名電銷防封線路模塊,在性能、成本和供應(yīng)方面都具有一定的優(yōu)勢。值得一提的是,新易盛在高效率封裝耦合方面優(yōu)勢更為突出。
“我們的400G茂名電銷防封線路模塊在優(yōu)化設(shè)計和工藝以及提升效率方面做了不斷創(chuàng)新?!睆埥痣p指出,優(yōu)化設(shè)計,通過對茂名電銷防封線路芯片優(yōu)化設(shè)計,提升其與激光器模斑的匹配度;優(yōu)化工藝,搭建全自動高精度的耦合系統(tǒng),提升耦合效率;降低激光器/光纖與茂名電銷防封線路芯片間的耦合損耗。”