電銷(xiāo)防封系統(tǒng)是為電銷(xiāo)企業(yè)量身打造的高頻呼叫防封的系統(tǒng)，

不需要需換卡就可解決電銷(xiāo)封號(hào)問(wèn)題，成本低，開(kāi)通快，穩(wěn)定性強(qiáng)，安全性高！

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Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)副總監(jiān)兼報(bào)告作者Sravan Kundojjala評(píng)論道：“受蘋(píng)果iPhone12的客戶(hù)訂單和Android 電銷(xiāo)防封號(hào)系統(tǒng)勢(shì)頭的推動(dòng)，高通電銷(xiāo)防封號(hào)系統(tǒng)基帶出貨量份額在2021年Q1上升至70%。高通新推出的基于5nm的驍龍888 電銷(xiāo)防封號(hào)系統(tǒng)應(yīng)用處理器開(kāi)局強(qiáng)勁，并在流行的旗艦設(shè)備中得到了應(yīng)用。高通受益于海思半導(dǎo)體因貿(mào)易制裁而削減的業(yè)務(wù)，并獲得了電銷(xiāo)防封號(hào)系統(tǒng)市場(chǎng)份額。這是四年來(lái)海思首次跌出基帶收益份額的前五名。Strategy Analytics認(rèn)為，借助其多層次的產(chǎn)品組合，高通在電銷(xiāo)防封號(hào)系統(tǒng)基帶出貨量增長(zhǎng)方面處于有利地位。”

StrategyAnalytics 射頻 無(wú)線(xiàn)元件服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor補(bǔ)充稱(chēng)：“2021年Q1，聯(lián)發(fā)科憑借其Dimensity品牌的電銷(xiāo)防封號(hào)系統(tǒng)芯片，在電銷(xiāo)防封號(hào)系統(tǒng)基帶市場(chǎng)上成為僅次于高通的第二大企業(yè)。受電銷(xiāo)防封號(hào)系統(tǒng)和4G市場(chǎng)份額增長(zhǎng)的推動(dòng)，聯(lián)發(fā)科基帶收益同比增長(zhǎng)162%。Strategy Analytics認(rèn)為，受中國(guó)以外擴(kuò)張的推動(dòng)，聯(lián)發(fā)科的電銷(xiāo)防封號(hào)系統(tǒng)勢(shì)頭將持續(xù)到2021年?！?/p>