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在設備測試一路高歌猛進的同時，終端產(chǎn)業(yè)也在不斷探索。據(jù)了解，毫米波終端設計較復雜。毫米波產(chǎn)業(yè)主要受限于以下幾個方面：基帶處理的要求更高，計算量要求更大，對回傳要求也更高，天線物理尺寸小，設計要求集成度很高，通常以IC芯片的方式實現(xiàn)，產(chǎn)品設計難度大、成本更高、設計周期更長。從終端角度看，目前對毫米波的支持比例較低，芯片豐富度不足，僅一部分旗艦機支持，根據(jù)GSA最新的統(tǒng)計，僅30%左右支持毫米波。

在5G之前，蜂窩移動通信終端設備從未工作于如此高的頻段，終端和元器件產(chǎn)業(yè)鏈缺乏對毫米波產(chǎn)品的開發(fā)測試經(jīng)驗，毫米波芯片和元器件的成本、體積、功耗等指標都還遠不如中低頻段的對應產(chǎn)品。

高通公司推出了驍龍X50、X55等芯片，以及第三代面向移動化需求的QTM535毫米波天線模組，在非常緊湊的尺寸中集成了天線、射頻前端、收發(fā)器。一部手機可以采用多個毫米波模組，不僅滿足智能手機緊湊纖薄的設計需求，同時滿足功耗需求并提供最大化的性能。根據(jù)Strategy Analytics近日發(fā)布的研究報告，截至今年7月，全球市場上已經(jīng)正式出貨的185個型號的5G智能手機中，只有23款支持毫米波頻段，且均使用高通公司的基帶芯片和射頻組件。高通是目前唯一能夠提供商用毫米波芯片組和射頻子系統(tǒng)的芯片廠商。雖然明年華為、三星和聯(lián)發(fā)科可能都會推出毫米波芯片組和射頻子系統(tǒng)，但5G毫米波的終端芯片生態(tài)發(fā)展仍落后于中低頻段產(chǎn)品。

國產(chǎn)模組也正在緊鑼密鼓的開展研發(fā)。據(jù)了解，毫米波終端工作在24GHz以上的高頻，對射頻器件的高頻性能、終端毫米波傳輸線傳導能力及接頭、毫米波天線及模具設計都有很高的技術要求，行業(yè)門檻高于Sub-6GHz。其中，移遠的毫米波終端測試暗室、儀器等實驗測試條件齊備，當前移遠的毫米波RM510Q-GL模組已經(jīng)完成了美國Verizon的SFN認證測試，支持客戶設備基于移遠這款毫米波模組在VZW商用網(wǎng)絡中測試驗證。同時，移遠已經(jīng)支持多個客戶在海外不同運營商的毫米波實驗網(wǎng)中完成測試。移遠的mmWave模組最大可以支持DL 7.5Gbit/s/UL 2.9Gbit/s的速率，目前模組最多可以支持8x8 64毫米波陣列天線。