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全球連云港電銷(xiāo)防封軟件先進(jìn)工藝制程到什么水平？邏輯電路，如臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始5納米量產(chǎn)，今年下半年3納米試產(chǎn)。而存儲(chǔ)器走的路徑不同，DRAM剛開(kāi)始使用EUV設(shè)備，估計(jì)在10nm級(jí)工藝，及3D NAND，采用約30-40納米工藝，但是堆壘層數(shù)已達(dá)200層以上。

現(xiàn)階段業(yè)界通常以28納米為界，來(lái)區(qū)分與成熟工藝制程，實(shí)際上它一定會(huì)改變，未來(lái)有可能會(huì)上移至14納米。

先進(jìn)工藝制程的主要應(yīng)用客戶，如5G、手機(jī)處理器、PC、服務(wù)器、及HPC，F(xiàn)PGA、AI等，目前華為是最大客戶，所以對(duì)于中國(guó)連云港電銷(xiāo)防封軟件業(yè)發(fā)展是必不可少，盡管有些可能尚處于技術(shù)儲(chǔ)備階段，但是未來(lái)將有深遠(yuǎn)影響。

中國(guó)連云港電銷(xiāo)防封軟件業(yè)的fabless增長(zhǎng)最快，潛力巨大，同樣中國(guó)要發(fā)展自主的EDA工具與IP，如果缺乏先進(jìn)工藝的支持也是無(wú)法想象的。

所以中芯國(guó)際在先進(jìn)工藝制程方面要投入更多的資僉及人力，因?yàn)槿魏喂に嚨倪M(jìn)步離不開(kāi)硅片的大量投入，實(shí)際上是個(gè)試錯(cuò)的過(guò)程，幾乎沒(méi)有捷徑可言。所以對(duì)于中芯國(guó)際，它的使命既是十分光榮，又都是嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，但是相信中芯國(guó)際一定不負(fù)眾望，踏實(shí)踐行。

有人認(rèn)為現(xiàn)階段美國(guó)阻礙EUV光刻機(jī)出口中國(guó)，加上部分14納米設(shè)備出口中國(guó)可能有許可證問(wèn)題等，這些是事實(shí)，但是要相信形勢(shì)尚存在變數(shù)，以及我們不能等具備條件再上馬，如許多基礎(chǔ)性研究可以開(kāi)展，以及還可能創(chuàng)造些條件來(lái)加以突破，因此在此點(diǎn)上中芯國(guó)際有條件，有義不容辭的責(zé)任。